Bond-1™ SF

Bond 1-SF è un sistema autoadesivo e automordenzante privo di solventi che rende superflua l’asciugatura a secco. Questa caratteristica protegge contro la sensibilità e previene l’evaporazione per un lavoro finale stabile e duraturo. Bond-1 SF è stato studiato per restauri diretti in composito e materiali a polimerizzazione duale.* Bond-1 SF presenta una forza adesiva ottimale fino a 30.4 MPa in soli tre passaggi base: applicare uniformemente, strofinare per 20 secondi e fotopolimerizzare.

Vantaggi del prodotto

• Privo di solventi – previene la sensibilità rendendo superflue le consuete tecniche che provocano sensibilità, come un’asciugatura scarsa o eccessiva; previene anche l’evaporazione
• Non si asciuga ad aria – fa risparmiare tempo prezioso e libera dal dubbio: “Quanto devo asciugare per non asciugare troppo?”
• Automordenzante – non necessita di mordenzatura acida, fa risparmiare tempo e previene la sensibilità
• Versatile – può essere utilizzato con materiali fotopolimerizzanti e a polimerizzazione duale*
• Caratteristiche di handling uniche nel loro genere – consente di distribuire omogeneamente il materiale garantendo una copertura completa e risultati ottimali
• Un solo strato – facile da usare, riduce i tempi del protocollo di lavoro

*Compatibile con materiali a polimerizzazione duale quando lo lo strato iniziale di materiale a polimerizzazione duale è stato fotopolimerizzato.